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发布人：管理员 发布时间：2023-11-10
FE1.1 USB 2.0 MTT HUB芯片具有如下特点：
1 内置5V-3.3V，1.8V LDO.周边线路简单,使用阻容元件.
2 低功耗,发热小,芯片满负荷工作24小时实测IC表面温度为46摄氏度左右.
3 采用. MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术控制.具有良好的数据交换传输能力.
4 提供4个USB Port，支持高速USB2.0兼容USB 1.1标准5.48PIN-LQFP(7*7)封装.
5 改善了对各类材质USB线材的支持度.
6 具有自动省电侦测功能,延长产品使用寿命.
7 采用成熟的0.18制程技术,芯片晶圆面积小.方案整体成本竟争力.
HUB芯片三种类型：
4口HUB芯片主控 : FE1.1S 28P 差劲的IC主控 对线要求较高，采用10厘米线材没有区别，超出10厘米线材就会有影响！
FE1.1S 48P 较好的IC主控
7口HUB芯片主控: FE2.1S 48P 一个主控IC 输出4个USB接口，FE2.1S有两个主控IC
芯片对比：从左至右由好及差GL850A>GL850G=AU6254>FE1.1S 48P> FE1.1S 28P
市面低端HUB芯片用的多的就是FE1.1S 28P主控，很多出现不能带动移动硬盘问题！
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