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发布人：管理员 发布时间：2020-05-06
由于文章篇幅有限，所以今天就几款HUB芯片主流芯片方案中先单独挑RENESA品牌UPD720114 US B2.0集线器芯片给大家说道说道。UPD720114 US B 2.0中 心设备,符合通用串行总线(US B)规范修订2.0版本，高可达480mbps。兼容usb2.0的收发器集成在上游和所 有下游端口。UPD720114向后兼容的工作要么当任 何一个下游端口被连接到一个US B 1.1兼容的设备，或当上游端口连接到一个US B 1.1兼容的主机。
HUB芯片规格参数：
1.用于端点0/1的高 速或全速包协议排序器
2.低功耗(149 mAμA中 心在空闲状态时,当所 有部分在HS模式下运行)
3.支持分割事务处理全速和低速事务在下游面对端口时
4.每个中 心一个事务转换器，支持四个非周期缓冲区
支持单独或全 局过流检测和单独或联合电源控制
5.通过I/O pin配置支持不可移动设备
6.芯片上的Rpu, Rpd电阻和调节器(用于核 心逻辑)
7.3.3 V电源
HUB芯片应用领域:
US B3.0 U盘方案
US B3.0笔记本（长卡/短卡）
PCI-E卡
US B3.0前置机箱方案
US B 3.0 HUB
US B3.0高 速U盘
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